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一步 為制造著想的產(chǎn)品設(shè)計(jì)
這些年,雖然DFM已被各種各樣地定義,但一個(gè)基本的理念是相同的:為了在制造階段,以短的周期、低的成本達(dá)到高可能的產(chǎn)量,DFM必須在新產(chǎn)品開發(fā)的概念階段有具體表現(xiàn)。
二步 工藝流程的控制
隨著作為銷售市場上具有戰(zhàn)略地位的互聯(lián)網(wǎng)和電子商務(wù)的迅猛發(fā)展,OEM面臨一個(gè)日趨激烈的競爭形勢,產(chǎn)品開發(fā)和到位市場的時(shí)機(jī)正在戲劇性的縮短,邊際利潤的壓力事實(shí)上已有增加。同時(shí)合約加工商(CM)發(fā)現(xiàn)客戶要求在增加:生產(chǎn)必須具有資格并持有執(zhí)照,產(chǎn)品上的電子元件必需有效用和有可追溯性。這樣,文件的存檔已成為必不可少的了。
焊錫作為所有三種級(jí)別的連接:裸片(die)、包裝(package)和電路板裝配(board assembly)的連接材料。另外,錫/鉛(tin /lead)焊錫通常用于元件引腳和PCB的表面涂層??紤]到鉛(Pb)在技術(shù)上已存在的作用與反作用,smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海smt焊錫可以分類為含鉛或不含鉛?,F(xiàn)在,已經(jīng)在無鉛系統(tǒng)中找到可行的、代替錫/鉛材料的、元件和PCB的表面涂層材料??墒菍?duì)連接材料,對(duì)實(shí)際的無鉛系統(tǒng)的尋找仍然進(jìn)行中。這里,總結(jié)一下錫/鉛焊接材料的基本知識(shí),以及焊接點(diǎn)的性能因素,隨后簡要討論一下無鉛焊錫。
四步 錫膏印刷(絲?。?/font>
在表面貼片裝配的回流焊接中,錫膏是元件引腳或端點(diǎn)和電路板上焊盤之間的連接介質(zhì)。除了錫膏本身之外,絲印之中有各種因素,包括絲印機(jī),絲印方法和絲印過程的各個(gè)參數(shù)。其中絲印過程是重點(diǎn)。
五步 黏合劑/環(huán)氧膠及滴膠
必須明確規(guī)定黏合劑的稠密度、良好的膠點(diǎn)輪廓、良好的濕態(tài)和固化強(qiáng)度、膠點(diǎn)大小。使用CAD或其它方法來告訴自動(dòng)設(shè)備在什么地方滴膠點(diǎn)。滴膠設(shè)備必需有適當(dāng)?shù)木?、速度和可重?fù)性,以達(dá)到應(yīng)用成本的平衡。一些典型的滴膠問題必須在工藝設(shè)計(jì)時(shí)預(yù)計(jì)到。
六步 貼放元件
今天的表面貼片設(shè)備不僅要能夠準(zhǔn)確貼放各種元件,而且要能夠處理日益變小的元件包裝。設(shè)備必須保持其機(jī)動(dòng)性,來適應(yīng)可能變成電子包裝主流的新元件。設(shè)備使用者-OEM和CM-正面臨激動(dòng)人心的時(shí)刻,成功的關(guān)鍵在于貼片設(shè)備供應(yīng)商滿足顧客要求和在短的時(shí)間內(nèi)提交產(chǎn)品的能力。
七步 焊接
批量回流焊接,過程參數(shù)控制,回流溫度曲線的效果,氮?dú)獗Wo(hù)回流,溫度測量和回流溫度曲線優(yōu)化。
八步 清洗
清洗時(shí)常被描述成“非增值”過程,但這樣現(xiàn)實(shí)嗎?或者是太過簡化,以致于阻礙了對(duì)復(fù)雜事物的仔細(xì)思考。沒有可靠的產(chǎn)品和低的成本,一個(gè)公司在今天的環(huán)球經(jīng)濟(jì)中無以生存。因此制造過程中的每一步都必須經(jīng)過仔細(xì)檢查以確保其有助于整個(gè)成功。
九步 測試/檢查
選擇測試和檢查的策略是基于板的復(fù)雜性,包括許多方面:表面貼片或通孔插件,單面或雙面,元件數(shù)量(包括密腳),焊點(diǎn),電氣與外觀特性,這里,重點(diǎn)集中在元件與焊點(diǎn)數(shù)量。
十步 返工與修理
不把返工看作“必須的不幸”,開明的管理者明白,正確的工具和改進(jìn)的技術(shù)員培訓(xùn)的結(jié)合,可使返工成為整個(gè)裝配工序中一個(gè)高效和有經(jīng)濟(jì)效益的步驟。
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