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PCB設(shè)計(jì)為何需要3D功能?

發(fā)布時(shí)間:2016-07-14 08:31:52 分類(lèi):資料中心

 概述:

設(shè)計(jì)和建造下一代電子產(chǎn)品是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,特別是電子行業(yè)這樣一個(gè)全球高度競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè),在這個(gè)行業(yè)中快速而持續(xù)的技術(shù)變革已成為一件普通的事情和創(chuàng)新規(guī)則。如果設(shè)計(jì)者不能接受這些變化,就會(huì)面臨被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手甩在身后的風(fēng)險(xiǎn),甚至完全無(wú)法再加入競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)于印刷電路板(PCB) 設(shè)計(jì)而言,這種形勢(shì)尤為明顯。在這個(gè)市場(chǎng)中,消費(fèi)者更希望得到體積更小、價(jià)格更低、速度更快和功能更多的電子產(chǎn)品,再加上不斷縮短的設(shè)計(jì)周期以及在地理上 分散的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),正在不斷推進(jìn)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,并將傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)工具的使用推向其極限水平。網(wǎng)絡(luò)數(shù)量的增加、更嚴(yán)格的設(shè)計(jì)約束和布線密度,以及向高速度、高密 度項(xiàng)目的逐步遷移,進(jìn)一步加劇了PCB復(fù)雜性。這種趨勢(shì)正在影響這個(gè)產(chǎn)業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域,而不僅僅是高端消費(fèi)電子產(chǎn)品。
 
 
幸運(yùn)的是,PCB設(shè)計(jì)工具近年來(lái)已得到穩(wěn)步發(fā)展,以應(yīng)對(duì)這種日漸復(fù)雜的設(shè)計(jì)領(lǐng)域所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。一項(xiàng)重大改變——3D功能的采用,有望使設(shè)計(jì)者可以兼顧設(shè)計(jì)創(chuàng)新和全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
 
在3D世界中設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)
傳統(tǒng)上,電路板設(shè)計(jì)者都依賴(lài)于設(shè)計(jì)樣機(jī),以便在制造前確保設(shè)計(jì)的形狀、適配度和功能性。雖然可行,但這種方法有許多缺點(diǎn)。首先,在制造出實(shí)際樣機(jī)之 前設(shè)計(jì)者不能確定電路板是否適合。其次,這種方法一般會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)過(guò)程中需要多次制作樣機(jī)。再有,多次樣機(jī)非常耗費(fèi)時(shí)間,而且對(duì)于一項(xiàng)中度復(fù)雜的設(shè)計(jì)樣機(jī)的 平均成本為8,929美元。在設(shè)計(jì)過(guò)程中的任何額外時(shí)間或費(fèi)用的增加,不僅會(huì)影響一個(gè)公司的競(jìng)爭(zhēng)力,也會(huì)阻礙我們向新業(yè)務(wù)的進(jìn)軍,這就不難理解為何這種方 法不受歡迎了。
另一個(gè)缺陷是PCB設(shè)計(jì)傳統(tǒng)上是二維設(shè)計(jì)?;旧希?a href=http:///pcb/ target=_blank class=infotextkey>設(shè)計(jì)都是以2D方式創(chuàng)建的,經(jīng)過(guò)手工標(biāo)注后,傳遞給機(jī)械設(shè)計(jì)工程師。機(jī)械工程師采用機(jī)械CAD軟 件對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行3D重繪。由于完全是手動(dòng)操作,這種方法非常耗時(shí),且容易出錯(cuò)。所以,它無(wú)法為設(shè)計(jì)下一代電子產(chǎn)品提供有競(jìng)爭(zhēng)力的差異性?,F(xiàn)在問(wèn)題很明顯了, 電路板設(shè)計(jì)者需要找到更好的方法來(lái)查看和分析他們?nèi)諠u復(fù)雜的設(shè)計(jì)
PCB設(shè)計(jì)者的終目的是為真實(shí)世界(具有3個(gè)維度)創(chuàng)造產(chǎn)品,因此佳的解決方法就是使用一種具有先進(jìn)的3D功能的設(shè)計(jì)工具。它可讓設(shè)計(jì)者在生產(chǎn) 之前就能夠查看設(shè)計(jì)真實(shí)的3D圖像,不再需要制作樣機(jī),節(jié)省時(shí)間和資金(圖1)??梢暂p松地生成準(zhǔn)確的3D模型,然后把它們用于在真實(shí)的3D中進(jìn)行電路板 布局。此外,還可將目標(biāo)外殼的3D模型導(dǎo)入到PCB設(shè)計(jì)中,確保設(shè)計(jì)出來(lái)的電路板能夠完美地放置到這個(gè)殼體中。后,設(shè)計(jì)者能夠滿懷信心地提交他們的設(shè)計(jì) 文件用于生產(chǎn)了。
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