概述:
設(shè)計(jì)和建造下一代電子產(chǎn)品是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,特別是電子行業(yè)這樣一個(gè)全球高度競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè),在這個(gè)行業(yè)中快速而持續(xù)的技術(shù)變革已成為一件普通的事情和創(chuàng)新規(guī)則。如果
設(shè)計(jì)者不能接受這些變化,就會(huì)面臨被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手甩在身后的風(fēng)險(xiǎn),甚至完全無(wú)法再加入競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)于印刷
電路板(PCB)
設(shè)計(jì)而言,這種形勢(shì)尤為明顯。在這個(gè)市場(chǎng)中,消費(fèi)者更希望得到體積更小、價(jià)格更低、速度更快和功能更多的電子產(chǎn)品,再加上不斷縮短的
設(shè)計(jì)周期以及在地理上 分散的
設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),正在不斷推進(jìn)
設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,并將傳統(tǒng)的
設(shè)計(jì)工具的使用推向其極限水平。網(wǎng)絡(luò)數(shù)量的增加、更嚴(yán)格的
設(shè)計(jì)約束和布線密度,以及向高速度、高密 度項(xiàng)目的逐步遷移,進(jìn)一步加劇了PCB復(fù)雜性。這種趨勢(shì)正在影響這個(gè)產(chǎn)業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域,而不僅僅是高端消費(fèi)電子產(chǎn)品。
傳統(tǒng)上,
電路板設(shè)計(jì)者都依賴(lài)于
設(shè)計(jì)樣機(jī),以便在制造前確保
設(shè)計(jì)的形狀、適配度和功能性。雖然可行,但這種方法有許多缺點(diǎn)。首先,在制造出實(shí)際樣機(jī)之 前
設(shè)計(jì)者不能確定
電路板是否適合。其次,這種方法一般會(huì)導(dǎo)致
設(shè)計(jì)過(guò)程中需要多次制作樣機(jī)。再有,多次樣機(jī)非常耗費(fèi)時(shí)間,而且對(duì)于一項(xiàng)中度復(fù)雜的
設(shè)計(jì)樣機(jī)的 平均成本為8,929美元。在
設(shè)計(jì)過(guò)程中的任何額外時(shí)間或費(fèi)用的增加,不僅會(huì)影響一個(gè)公司的競(jìng)爭(zhēng)力,也會(huì)阻礙我們向新業(yè)務(wù)的進(jìn)軍,這就不難理解為何這種方 法不受歡迎了。
來(lái)源:
PCB設(shè)計(jì)為何需要3D功能?