QFN封裝具有成本低、表貼、塑封、熱阻低等優(yōu)點(diǎn)，會(huì)用到QFN封裝的芯片，或者是貼片的晶振，焊盤(pán)壓在芯片底下不好焊，這里我們描述下手工焊接QFN的焊法，僅供大家參考學(xué)習(xí)。

        手動(dòng)焊接時(shí)錫需要的很少，QFN上薄薄的一層就行，上了錫之后再用烙鐵刮一下，能剩下的就夠了。鉻鐵一般不要超過(guò)350度。用松香不要太少了，如果技術(shù)不好就多上松香，你會(huì)發(fā)現(xiàn)錫亮晶晶的，流動(dòng)性很好，而且與焊盤(pán)引腳的親和性很好。松香可以用酒精融了用小刷子或棉簽擦，但是很容弄得到處都是黏糊糊的。也可以用烙鐵頭在松香里蘸一下，不過(guò)動(dòng)作要快，而且溫度不能太高。熱風(fēng)槍一般都是用400度，偏高了，但是比較快，易吹壞。

手工焊接過(guò)程中要注意：1、管腳之間不要短路；2、器件背面金屬接地要好，保證散熱等性能。

    1、鉻鐵焊法：

     首先，焊盤(pán)要做的比推薦值長(zhǎng)一些，使芯片放上去之后四周能夠露出0.5～1mm長(zhǎng)度如圖所示：

其次，在所有焊盤(pán)上鍍上錫，在芯片管腳上也鍍上錫 ,然后將芯片對(duì)準(zhǔn)焊盤(pán)放上去，按住.如下圖：

    后將烙鐵尖點(diǎn)在長(zhǎng)出的焊盤(pán)上，讓焊盤(pán)和管腳上的錫都融化，連在一起，錫不足的話就補(bǔ)上一點(diǎn)。這樣焊的結(jié)果就是芯片會(huì)離PCB高出0.3mm左右。如下圖：

 2、熱風(fēng)機(jī)吹：

     首先，預(yù)上錫：將所有焊盤(pán)鍍上錫，在芯片管腳上也鍍上錫 。如圖：

 然后，用熱風(fēng)機(jī)吹焊盤(pán)，預(yù)熱板子和焊盤(pán)，使焊盤(pán)上的焊錫融化。如下圖：

后，放置器件：將芯片對(duì)準(zhǔn)放上去，熱風(fēng)不要停，看管腳上的焊錫也融化了，與焊盤(pán)上的錫融合合了，就可以停掉熱風(fēng)了，扶住芯片直到冷卻。但是注意風(fēng)槍在使用過(guò)程中，一定要均勻旋轉(zhuǎn)加熱，讓芯片受熱均勻。整個(gè)吹焊時(shí)間請(qǐng)控制在15秒以內(nèi)，防止燒壞芯片。

需要注意的是，定位工作非常重要，定位好了，后面的工作將會(huì)非常簡(jiǎn)單，如果位置有偏差，將會(huì)造成吃錫不良，甚至連錫短路的問(wèn)題，需要二次維修。

當(dāng)上述工作完成后就基本結(jié)束了，后用鑷子夾點(diǎn)棉花，蘸上酒精，將芯片周圍殘留的松香擦拭干凈。如圖：

 擦拭完成后就得到我們的終成品了，如下圖：