(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。

    (2)可用串一個(gè)電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。

    (3)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。

    (4)使用滿(mǎn)足系統(tǒng)要求的低頻率時(shí)鐘。

    (5)時(shí)鐘產(chǎn)生器盡量近到用該時(shí)鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。

    (6)用地線(xiàn)將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái)，時(shí)鐘線(xiàn)盡量短。

    (7)I/O驅(qū)動(dòng)電路盡量近印刷板邊，讓其盡快離開(kāi)印刷板。對(duì)進(jìn)入印制板的信號(hào)要加濾波，從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號(hào)反射。

    (8)MCD無(wú)用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源地的端都要接，不要懸空。

    (9)閑置不用的門(mén)電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端。

    (10)印制板盡量，使用45折線(xiàn)而不用90折線(xiàn)布線(xiàn)以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合。

    (11)印制板按頻率和電流開(kāi)關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件要距離再遠(yuǎn)一些。

    (12)單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線(xiàn)、地線(xiàn)盡量粗，經(jīng)濟(jì)是能承受的話(huà)用多層板以減小電源，地的容生電感。

    (13)時(shí)鐘、總線(xiàn)、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線(xiàn)和接插件。

    (14)模擬電壓輸入線(xiàn)、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線(xiàn)，特別是時(shí)鐘。

    (15)對(duì)A/D類(lèi)器件，數(shù)字部分與模擬部分寧可統(tǒng)一下也不要交叉。

    (16)時(shí)鐘線(xiàn)垂直于I/O線(xiàn)比平行I/O線(xiàn)干擾小，時(shí)鐘元件引腳遠(yuǎn)離I/O電纜。

    (17)元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。

    (18)關(guān)鍵的線(xiàn)要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地。高速線(xiàn)要短要直。

    (19)對(duì)噪聲敏感的線(xiàn)不要與大電流，高速開(kāi)關(guān)線(xiàn)平行。

    (20)石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線(xiàn)。

    (21)弱信號(hào)電路，低頻電路周?chē)灰纬呻娏鳝h(huán)路。

    (22)信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。

    (23)每個(gè)集成電路一個(gè)去耦電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。

    (24)用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路充放電儲(chǔ)能電容。使用管狀電容時(shí)，外殼要接地。