一.錫球：

1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。

4.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3)，引起爆沸。

5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

6.環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時可達95%，需要抽濕。

7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。

8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久，吸收空氣中的水分。

10.預熱不充分，加熱太慢不均勻。

11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。

12.刮刀速度過快，引起塌邊不良，回流后導致產生錫球。

P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個。

二、立碑：

1.印刷不均勻或偏移太多，一側錫厚，拉力大，另一側錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.貼片偏移，引起兩側受力不均。

3.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。

4.兩端焊盤寬窄不同，導致親和力不同。

5.錫膏印刷后放置過久，FLUX揮發(fā)過多而活性下降。

6.REFLOW預熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大于錫膏對元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。

三、短路

1.STENCIL太厚、變形嚴重，或STENCIL開孔有偏差，與PCB焊盤位置不符。

2.鋼板未及時清洗。

3.刮刀壓力設置不當或刮刀變形。

4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。

5.回流183度時間過長，(標準為40-90S)，或峰值溫度過高。

6.來料不良，如IC引腳共面性不佳。

7.錫膏太稀，包括錫膏內金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易榨開。

8.錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。

四、偏移：

一).在REFLOW之前已經偏移：

1.貼片精度不精確。

2.錫膏粘接性不夠。

3.PCB在進爐口有震動。

二).REFLOW過程中偏移：

1.PROFILE升溫曲線和預熱時間是否適當。

2.PCB在爐內有無震動。

3.預熱時間過長，使活性失去作用。

4.錫膏活性不夠，選用活性強的錫膏。

5.PCB PAD設計不合理

五、少錫/開路：

1.板面溫度不均，上高下低，錫膏下面先融化使錫散開，可適當降低下面溫度。

2.PAD或周圍有測試孔，回流時錫膏流入測試孔。

3.加熱不均勻，使元件腳太熱，導致錫膏被引上引腳，而PAD少錫。

4.錫膏量不夠。

5.元件共面度不好。

6.引腳吸錫或附近有連線孔。

7.錫濕不夠。

8.錫膏太稀引起錫流失。

Open的現(xiàn)象其實主要有4種:

1、low solder通常稱少錫

2、零件端子沒有接觸到錫通常稱空焊

3、零件端子接觸到錫，但錫未爬上通常稱假焊，但本人認為應承拒焊比較好

4、錫膏未完全融化。通常稱冷焊

焊錫結珠/錫球:

1.雖然很少，錫球(solder balling)一般在免洗配方中是可接受的;但焊錫結珠(solderbeading)不行。焊錫結珠通常大到肉眼可以看見，由于其尺寸，更容易從助焊劑殘留物上脫落，引起裝配上某個地方的短路。

2.焊錫結珠不同于錫球有幾個方面：錫珠(通常直徑大于5-mil)比錫球大。錫珠集中在離板很底的較大片狀元件的邊上，比如片電容和片電阻 1，而錫球在助焊劑殘留物內的任何地方。錫珠是當錫膏壓在片狀元件身體下和回流期間從元件邊上跑出來而不是形成焊接點的大錫球。錫球的形成主要是來自回流之前或期間的錫粉的氧化，通常只是一兩個顆粒。

3.沒有對準或疊印的焊錫可能增加錫珠和錫球。

六、芯吸現(xiàn)象

芯吸現(xiàn)象：又稱抽芯現(xiàn)象，是常見的焊接缺陷之一，多見于氣相再流焊，是焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間而形成的嚴重虛焊現(xiàn)象。

原因：引腳導熱率過大，升溫迅速，以至焊料優(yōu)先潤濕引腳。焊料和引腳之間的浸潤力遠大于焊料與焊盤之間的浸潤力，引腳的上翹會更加加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。

1.認真檢測和保證PCB焊盤的可焊性。

2.元件的共面性不可忽視。

3.可對SMA充分預熱后再焊接

 

來源：SMT錫膏印刷常見不良原因分析