SMT貼片加工時(shí)常會(huì)出現(xiàn)的一些缺陷分析？昆山SMT貼片加工生產(chǎn)廠家

1. 漏元件 (完全沒有貼過的痕跡)---Missing (solder paste without placed footprint)

a. 元件吸取太偏,不穩(wěn)定. 根據(jù)程序查找出它們是在哪個(gè)模組貼裝的, 從操作屏幕上看元件的吸取狀況是否很偏, 如是即再查

Shape data- Process- Do auto offset設(shè)置. 對(duì)小于30mm的元件, 建議設(shè)為Yes. 對(duì)大于30mm的元件建議設(shè)為No.

b. 飛達(dá)故障, 進(jìn)料位置不準(zhǔn),更換飛達(dá)

c. 定位槽中有雜物,造成飛達(dá)裝不到位,取出檢查.

d. 真空過濾器太臟, 取下更換或清洗.

e. 真空不夠,檢查模組真空檢測(cè)放大器的讀數(shù)是否正常, 參數(shù)是否設(shè)置正確

f. 針對(duì)某些教大或較重的元器件,須確認(rèn)transport speed(X,Y)是否合適

2. 漏元件 (有貼過的痕跡)---Missing with placed footprinter

a. 吸嘴前端有粘性物(檢查方法同上),取下用酒精清潔

b. 沒有支撐板或安裝不好導(dǎo)致飛件

3. 元件歪斜 (元件有角度的傾斜Skew in Q direction)

a. 元件厚度設(shè)置不對(duì).(比實(shí)際厚度大)

b. 吸嘴尺寸使用不當(dāng), 選用適當(dāng)尺寸的吸嘴.

c. H08/04貼頭上工作軸(Syringe)上下活動(dòng)不靈活, 用T&D潤(rùn)滑

d. 元件數(shù)據(jù)中的Q角度公差設(shè)的過大(Shape data-process-pickup-tolerance check- offset Q)

e. 吸嘴有磨損或破損,取出用放大鏡檢查. 可以借助Director-Tool-Line report-Line monintor heand nozzle report報(bào)告作檢

查.

f. 元器件旋轉(zhuǎn)設(shè)置:Prerotation,且須確認(rèn)transport speed(Q)是否合適

g. 吸嘴彈性不良,輕壓觸吸嘴前端檢查,有些吸嘴彈性不良是由于其活動(dòng)部位有臟物所致,有些是工作軸(Syringe)內(nèi)的緩沖彈

簧的問題.

h. 檢查元器件高度設(shè)置是否與實(shí)際不符合,導(dǎo)致真空過早關(guān)閉

i. 沒有支撐板或安裝不好導(dǎo)致PCB不平

j. 檢查H01真空

k. H12/08/04/01的Q或R軸機(jī)械活動(dòng)不順

4. 元件移位 (X或Ｙ方向平行移位Misalignment along X or Y direction)

a. 影像處理中心補(bǔ)償出錯(cuò),在用VPD時(shí)首先重要的就是找對(duì)元件的中心位.

b. PD中X,Y的公差給的過大 (Shape data- Body- length/Width tolerance)

c. PCB拼板中小板(Block)間距不一致

d. 元件的坐標(biāo)需要修正

5. 飛件 (PCB上有散落的其它零件Scattered component)

a. 檢查支撐板的高度是否正確, 安裝是否有問題

b. 元件厚度設(shè)定不對(duì)

c. 錫膏粘性不佳

d. 檢查其周圍有無特別的，或大的元件，有可能是貼裝它們時(shí)而影響到. 同時(shí)檢查貼片順序

6. 元件翻面 (Invert)

a. 元件在料帶內(nèi)較松, 進(jìn)料過程中被震翻. 針對(duì)此問題要提供證據(jù)和改善建議, 提交給CQE. 臨時(shí)措施: 對(duì)于NXT FEEDER

其沒有SHUTTER，在物料沒改善之前，可人為的在FEEDER取料位前貼一膠片來減少此問題出現(xiàn)，從目前實(shí)際試用來看，效果明顯。

b. 來料已翻（機(jī)率很?。?/p>

7. 片式元件開裂 (Mechanically damaged)

a. 元件厚度設(shè)定不對(duì)（比實(shí)際值?。?/p>

b. 吸嘴彈性不良,輕壓觸吸嘴前端檢查,有些吸嘴彈性不良是由于其活動(dòng)部位有臟物所致,有些是H08/04貼片頭上工作軸


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