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smt貼片虛焊的原因:
1、焊盤和元器件可焊性差
2、印刷參數(shù)不正確
3、再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)
解決smt貼片虛焊的方法:
1、加強(qiáng)對PCB和元器件的篩選
2、減小焊膏粘度,檢查刮刀壓力和速度
3、調(diào)整回流焊溫度曲線
來源:smt貼片過程中如何預(yù)防空焊本文《smt貼片過程中如何預(yù)防空焊》由昆山緯亞電子有限公司發(fā)布在分類[行業(yè)新聞],未經(jīng)許可,嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載發(fā)布。
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