軟板(FPC)因智能型手機、平板電腦問世而大量成長，臺系軟板廠臺郡、臻鼎、嘉聯(lián)益、毅嘉、旭軟等業(yè)者近年來業(yè)績也隨之迅速躍升，蘋果( Apple)強勁需求更帶動軟板占臺灣PCB產(chǎn)值比重從10%成長至超過20%。不過，據(jù)市調(diào)機構(gòu)預估，全球智能型手機、平板電腦迅速普及，成長增幅將放緩，穿戴式裝置也尚未開始放量，整體來看，消費性電子成長力已漸趨成熟，而車載市場因汽車電子化程度提升，可望成為軟板下一波大量成長新領域，估計2015年即可能是軟板應用于車載領域開始爆發(fā)的年度。
 
   

　　 軟板具有輕、薄、可折疊、可撓、外型多樣化與可加工等特性，隨著移動裝置外型設計輕薄化、功能日益繁多，對軟板的需求也隨之大量增長，軟板(FPC)應用可分為消費性電子、車載、IC載板及其他領域如醫(yī)療、工業(yè)設備、軍用等，消費性電子如智能型手機、平板電腦、穿戴式裝置為軟板大量應用領域，但根據(jù)IDC等研調(diào)機構(gòu)資料，由于迅速普及，2014年智能型手機和平板電腦的出貨增長步伐將放緩，預估年增幅將比2013年同期減半，而受到產(chǎn)業(yè)高度期待的穿戴式裝置和技術(shù)正處于早期適應階段，還無法符合消費者需求，不過長線仍有成長爆發(fā)力。
 
   

　　臺系軟板廠臺郡、臻鼎、嘉聯(lián)益、毅嘉、旭軟等業(yè)者均直接或間接供應智能型手機、平板電腦軟板，特別是蘋果三大軟板廠在iPhone、iPad強勁需求帶動下，業(yè)績成長幅度相當亮眼，臺郡及臻鼎更連年繳出20~30%增長成績單，上游的軟性銅箔基板(FCCL)廠臺虹、新?lián)P科業(yè)績也同創(chuàng)新高；在移動裝置趨勢與臺廠搶占市占率之下，軟板占臺灣PCB整體產(chǎn)值比重也從10%左右連年增長，至2014年4季已達20%。
 
    整體而言，消費性電子市場仍是軟板大的應用領域，不過隨著消費性電子市場迅速趨于成熟，智能型手機、平板電腦的全球性爆發(fā)成長恐不復見，成長力集中于特定領域如大陸、東南亞及三世界家；而汽車電子化程度提升，將成為軟板下一波重要發(fā)展機會，據(jù)研調(diào)機構(gòu)資料顯示，從2009年起車用電子產(chǎn)值每年估將以10%速度增長，車用安全系統(tǒng)、自動化、動力控制、影音系統(tǒng)等需求也催生軟板多樣化的應用；同業(yè)表示，從外系統(tǒng)客戶情況來看，2015年可能是軟板在車載領域迅速爆發(fā)的年度，且外大廠為降低成本，亞洲將可望取得更多代工訂單；目前在車用軟板領域中，日本龍頭廠旗勝(Mektron)仍占據(jù)重要地位，臺廠則較少涉獵。

 

 

 

 

資料來源：DIGITIMES

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