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本人和同行討論也參考了一些資料，PCB設(shè)計(jì)蛇形走線(xiàn)作用大致如下：希望大家補(bǔ)充糾正。 PCB上的任何一條走線(xiàn)在通過(guò)高頻信號(hào)的情況下都會(huì)對(duì)該信號(hào)造成時(shí)延時(shí)，蛇形走線(xiàn)的主要作
1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化銀板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化錫板(ImmersionTin)6.噴錫板1.鍍金板
（1）：畫(huà)原理圖的時(shí)候管腳的標(biāo)注一定要用網(wǎng)絡(luò) NET不要用文本TEXT否則導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候會(huì)出問(wèn)題（2）：畫(huà)完原理圖的時(shí)候一定要讓所有的元件都有封裝，否則導(dǎo)PCB的時(shí)候會(huì)找不到元件有的元
需要特別說(shuō)明的是蛇形走線(xiàn)，因?yàn)閼?yīng)用場(chǎng)合不同其作用也是不同的，在電腦的主板中用在一些時(shí)鐘信號(hào)上，如 ＰＣＩＣｌｋ、ＡＧＰ-Ｃｌｋ，它的作用有兩點(diǎn)：１、阻抗匹配 ２、濾波電感?！ ?duì)一些重要信號(hào)，如 ＩＮＴＥＬＨＵＢ架構(gòu)中
現(xiàn)象一：這些信號(hào)都經(jīng)過(guò)仿真了，絕對(duì)沒(méi)問(wèn)題 點(diǎn)評(píng)：仿真模型不可能與實(shí)物一模一樣，連不同批次加工的實(shí)物都有差別，就更別說(shuō)模型了。再說(shuō)實(shí)際情況千差萬(wàn)別，仿真也不可能窮舉所有可
現(xiàn)象一：這主頻100M的CPU只能處理70%，換200M主頻的就沒(méi)事了 點(diǎn)評(píng)：系統(tǒng)的處理能力牽涉到多種多樣的因素，在通信業(yè)務(wù)中其瓶頸一般都在存儲(chǔ)器上，CPU再快，外部訪(fǎng)問(wèn)快不起來(lái)也是徒
４、布線(xiàn) 布線(xiàn)原則 走線(xiàn)的學(xué)問(wèn)是非常高深的，每人都會(huì)有自己的體會(huì)，但還是有些通行的原則的?！ 舾哳l數(shù)字電路走線(xiàn)細(xì)一些、短一些好 ◆大電流信號(hào)、高電壓信號(hào)與小
作為一個(gè)電子工程師設(shè)計(jì)電路是一項(xiàng)必備的硬功夫，但是原理設(shè)計(jì)再完美，如果電路板設(shè)計(jì)不合理性能將大打折扣，嚴(yán)重時(shí)甚至不能正常工作。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn)，我總結(jié)出以下一些ＰＣＢ設(shè)計(jì)中應(yīng)該
PCB設(shè)計(jì)布線(xiàn)是手動(dòng)好還是自動(dòng)好?如果是自動(dòng)布線(xiàn),其效果可以支持到什么程度?比如可以步幾層?可以達(dá)到什么頻率?...... 我是做IC的,IC內(nèi)部布線(xiàn)都由工具自動(dòng)完成,人工只要寫(xiě)好
Q:請(qǐng)問(wèn)，模擬電源處的濾波經(jīng)常是用LC電路。但是，我發(fā)現(xiàn)有時(shí)LC比RC濾波效果差，請(qǐng)問(wèn)這是為什么，濾波時(shí)選用電感，電容值的方法是什么？ A: LC與RC濾波效果的比較必須考慮所要濾掉的
以下是《電子工程專(zhuān)輯》網(wǎng)站論壇PCB設(shè)計(jì)技巧所有FAQ，飛越無(wú)限版主整理并共享。 Q: 請(qǐng)問(wèn)就你個(gè)人觀點(diǎn)而言：針對(duì)模擬電路（微波、高頻、低頻）、數(shù)字電路（微波、高頻、低頻）、模擬和
第三篇 高速PCB設(shè)計(jì)（一）、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn) 隨著系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模提高，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)師們正在從事100MHZ以上的電路設(shè)計(jì)，總線(xiàn)的工作頻率也已經(jīng)達(dá)到或
第一篇 PCB布線(xiàn) 在PCB設(shè)計(jì)中，布線(xiàn)是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線(xiàn)的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線(xiàn)有單
一．焊盤(pán)重疊焊盤(pán)（除表面貼裝焊盤(pán)外）的重疊，也就是孔的重疊放置，在鉆孔時(shí)會(huì)因?yàn)樵谝惶幎嚆@孔導(dǎo)致斷鉆頭、導(dǎo)線(xiàn)損傷。二．圖形層的濫用 1. 違反常規(guī)設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在BOTTOM層，焊接
虛擬原型提供商Flomerics公司從日前對(duì)91個(gè)設(shè)計(jì)工程師所做的調(diào)查中發(fā)現(xiàn)，大多數(shù)受訪(fǎng)者表示“電路板的熱設(shè)計(jì)、電磁兼容性(EMC)和信號(hào)完整性(SI)設(shè)計(jì)要求常常是相互矛盾的
問(wèn)：對(duì)于有完整的平面的微帶線(xiàn)，帶狀線(xiàn)為什么不能跨越別的電源分割塊？如1.5v供電的走線(xiàn)要經(jīng)過(guò)3.3v的電源分割塊下方的走線(xiàn)層，本人認(rèn)為地平面提供了很好的返回回路，阻抗也不存在不
61、Mentor 的 PCB 設(shè)計(jì)軟件對(duì)差分線(xiàn)隊(duì)的處理又如何? Mentor 軟件在定義好差分對(duì)屬性后，兩根差分對(duì)可以一起走線(xiàn)，嚴(yán)格保證差分對(duì)線(xiàn)寬，間距和長(zhǎng)度差，遇到障礙可以自動(dòng)分開(kāi)，在
91、PCB 中各層的含義是什么? Mechanical 機(jī)械層：定義整個(gè) PCB 板的外觀，即整個(gè) PCB 板的外形結(jié)構(gòu)。Keepoutlayer 禁止布線(xiàn)層：定義在布電氣特性的銅一側(cè)的邊界。也就是說(shuō)
81、PCB 單層板手工布線(xiàn)時(shí)，跳線(xiàn)要如何表示? 跳線(xiàn)是 PCB 設(shè)計(jì)中特別的器件，只有兩個(gè)焊盤(pán)，距離可以定長(zhǎng)的，也可以是可變長(zhǎng)度的。手工布線(xiàn)時(shí)可根據(jù)需要添加。板上會(huì)有直連線(xiàn)
71、PCB 設(shè)計(jì)中，如何避免串?dāng)_? 變化的信號(hào)(例如階躍信號(hào))沿傳輸線(xiàn)由 A 到 B 傳播，傳輸線(xiàn) C-D 上會(huì)產(chǎn)生耦合信號(hào)，變化的信號(hào)一旦結(jié)束也就是信號(hào)恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時(shí)，耦合
51、在數(shù)字和模擬并存的系統(tǒng)中，有 2 種處理方法，一個(gè)是數(shù)字地和模擬地分開(kāi)，比如在地層，數(shù)字地是獨(dú)立地一塊，模擬地獨(dú)立一塊，單點(diǎn)用銅皮或 FB 磁珠連接，而電源不分開(kāi);另一種是模擬
41、怎樣通過(guò)安排迭層來(lái)減少 EMI 問(wèn)題? 首先，EMI 要從系統(tǒng)考慮，單憑 PCB 無(wú)法解決問(wèn)題。層疊對(duì) EMI 來(lái)講，我認(rèn)為主要是提供信號(hào)最短回流路徑，減小耦合面積，抑制差模干擾。另
在高速PCB設(shè)計(jì)中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內(nèi)層專(zhuān)門(mén)給電源和地，因此，具有如下優(yōu)點(diǎn)： 1·電源非常穩(wěn)定; 2·電路阻抗大幅降低; 3·配
目前的電子設(shè)計(jì)大多是集成系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)，整個(gè)項(xiàng)目中既包含硬件整機(jī)設(shè)計(jì)又包含軟件開(kāi)發(fā)。這種技術(shù)特點(diǎn)向電子工程師提出了新的挑戰(zhàn)。首先，如何在設(shè)計(jì)早期將系統(tǒng)軟硬件功能劃分得
由于各種原因，或多或少會(huì)造成鎳鍍層的質(zhì)量不合格，如能采取相應(yīng)的補(bǔ)救措施，可減少不必要的退鍍返工。除了在不光亮、有毛刺的鍍層上進(jìn)行拋光修復(fù)外，在不易拋光或者經(jīng)拋光露出基
本人和同行討論也參考了一些資料，PCB設(shè)計(jì)蛇形走線(xiàn)作用大致如下：希望大家補(bǔ)充糾正。 PCB上的任何一條走線(xiàn)在通過(guò)高頻信號(hào)的情況下都會(huì)對(duì)該信號(hào)造成時(shí)延時(shí)，蛇形走線(xiàn)的主要作