Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。 

Delamination(分層)：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。 

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。 

Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘?jiān)?nbsp;

DFM(為制造著想的設(shè)計(jì))：以有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。 

Dispersant(分散劑)：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。 

Documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和新版本。使用三種類型：原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實(shí)際圖形的政府合約。 

Downtime(停機(jī)時(shí)間)：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。 

Durometer(硬度計(jì))：測(cè)量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。 

 

E

 

Environmental test(環(huán)境測(cè)試)：一個(gè)或一系列的測(cè)試，用于決定外部對(duì)于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。

Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。 

 

F

 

Fabrication()：設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝，單獨(dú)的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。 

Fiducial(基準(zhǔn)點(diǎn))：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記，用于機(jī)器視覺，以找出布線圖的方向和位置。 

Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點(diǎn)。 

Fine-pitch technology (FPT密腳距技術(shù))：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。 

Fixture(夾具)：連接PCB到處理機(jī)器中心的裝置。 

Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機(jī)械上連接于電路。 

Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達(dá)到大液體狀態(tài)的溫度水平，適合于良好濕潤(rùn)。 

Functional test(功能測(cè)試)：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對(duì)整個(gè)裝配的電器測(cè)試。 

 

G

 

Golden boy(金樣)：一個(gè)元件或電路裝配，已經(jīng)測(cè)試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測(cè)試其它單元。 

 

H

 

Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。 

Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。 

Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。 

 

I

 

In-circuit test(在線測(cè)試)：一種逐個(gè)元件的測(cè)試，以檢驗(yàn)元件的放置位置和方向。 

 

J

 

Just-in-time (JIT剛好準(zhǔn)時(shí))：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫(kù)存降到少。