PCB儀器裝備，作為PCB產業(yè)鏈條的重要環(huán)節(jié)，直接影響到PCB的產品品質。因此，中的PCB產業(yè)要做強做大，重要的一環(huán)是要把與PCB產業(yè)相關的儀器裝備做起來。本文就中PCB儀器裝備發(fā)展現狀和未來趨勢進行分析。

    2014年，習近平總書記曾多次強調高端裝備制造業(yè)的重要性。而在PCB行業(yè)內，也有著“三分技術七分裝備”之說，很好的指出了儀器裝備在PCB行業(yè)競爭中占據的重要的地位。PCB儀器裝備，作為PCB產業(yè)鏈條的重要環(huán)節(jié)，直接影響到PCB的產品品質。

    因此，中的PCB產業(yè)要做強做大，重要的一環(huán)是要把與PCB產業(yè)相關的儀器裝備做起來。本文就中PCB儀器裝備發(fā)展現狀和未來趨勢進行分析。

　　1 、中PCB儀器裝備市場分析

    PCB行業(yè)全球約有超過2800家企業(yè)，而在中的PCB行業(yè)企業(yè)數量約有1500家，超過了50%。根據CPCA的數據統(tǒng)計，中PCB產值自2006年開始連續(xù)位居世界一，從2006年的產值1000億元，2007年的1163億元，到2012年的產值為216.36億美元，占全球PCB總產值的39.84%，2013年PCB產值達1590億元，約220億美元，占全球比例41.4%。

    目前，隨著智能手機、計算機諸多電子產業(yè)為主的下游產業(yè)的技術飛速發(fā)展，PCB產品結構逐漸向高密度、高集成、小孔徑、輕薄化等方向發(fā)展，對PCB的質量要求起來越高，我PCB企業(yè)無論是主動還是被動，均開始對產品質量有了高度重視，并對PCB儀器裝備有了更大的需求，特別是關鍵環(huán)節(jié)所需的檢驗儀器和測試設備，且將在未來十幾年甚至數十年內仍維持一個快速的增長態(tài)勢。

    其中，PCB儀器裝備作為這一行業(yè)的重要模塊，隨著PCB行業(yè)近年來的穩(wěn)步發(fā)展，在外商投資、新企成立、老企業(yè)技術改造、舊廠擴產等眾多因素的帶動下，其發(fā)展速度快，規(guī)模逐漸擴大，內PCB儀器裝備市場在快速擴張，每年的市場容量已超過全PCB產值的20%。預計在2015年市場規(guī)模將達到488億元，2010年~2015年期間年均復合增長率達到11.0%，顯著高于全球市場7.5%的增長水平，顯示出中PCB儀器裝備強健的市場增長潛力。

    同步于PCB產值的持續(xù)增長和儀器裝備的市場擴張，產PCB儀器裝備市場占有份額也在逐漸擴大，年增幅大于30%，自給率在快速上升，再過兩三年，估計自給率會上升到40%~50%。在未來十年內，將迎來一個充滿機遇的新時期。

    2、產PCB儀器裝備現狀分析

    當前，中是毋庸置疑的全球PCB大，但不可忽視的事實是，由于PCB產業(yè)未形成完整的產業(yè)鏈條，造成了中PCB產業(yè)大而不強的困境，其制約因素主要是PCB儀器裝備和高端材料。

    2.1外PCB儀器裝備占據大額市場

    中PCB產量產值全球一，企業(yè)數量也是全球多，但是生產所需的儀器、設備和原輔材料等關鍵配套產業(yè)均發(fā)展不足，中的PCB儀器裝備與PCB行業(yè)的發(fā)展十分相似，特點是起步晚、檔次低、技術含量不高等，雖然中低端設備已經可以替代進口，但是高端設備、檢測儀器，多為外壟斷，自給率較低。在2010年，產PCB儀器裝備的規(guī)模，僅占到當年PCB總產值1252億元的23.2%，外商設備占有的市場份額約為80%（Prismark數據）。

    2.2產PCB儀器裝備正在飛速發(fā)展

    中PCB不夠強大，原因之一是PCB行業(yè)的高端儀器裝備仍然處于落后狀態(tài)，產儀器裝備的精度、性能、可靠性與外仍有差距，導致很多儀器裝備不得不用仍依靠進口，制約了行業(yè)的發(fā)展。

    但令人振奮的是，內PCB儀器裝備投資越來越大，部分專用儀器裝備在變強，相關核心技術取得了突破，其產品一年比一年好，越做越專業(yè)，比如產的數控鉆床、激光鉆孔機、自動貼補強機和字符噴印機等高端智能裝備陸續(xù)進入各大型PCB企業(yè)使用，營收亦大幅增長。

    值得一提的是，內也有一批高端儀器裝備進入內外的多家頂端PCB企業(yè)，并成功站穩(wěn)了腳根，產品已進入到全球相關細分領域的前列。以廣東正業(yè)科技股份有限公司為例：正業(yè)科技自主研發(fā)、生產的UV激光打孔機、UV激光切割機、PP裁切機、TDR阻抗測試儀、貼補強機等PCB儀器及裝備，已然在和世界級的同類設備進行激烈競爭，且不落下風，在搶占內外市場。

    當前，中PCB在向高端產品的征途上前進，產PCB儀器裝備在向際先進水平的目標奮勇向前。

    3、產PCB儀器裝備技術走向

    隨著PCB產業(yè)逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術含量和復雜程度不斷提高，其制作難度越來越大，許多PCB的制作都必須依賴先進的PCB儀器裝備，且對儀器裝備的要求也將越來越高。

    新一代的PCB儀器裝備不但要有能完成細線、小孔的功能要求，還會更趨向智能化、自動化，生產效率提高好幾倍，以往的大量PCB制造技術往往都已融入到PCB專用儀器裝備當中。例如鉆微孔的激光鉆孔機、激光直接成像系統(tǒng)、雙軸自動定位鉆孔機、自動貼補強機、激光切割機和自動電鍍微孔填孔線等。

    但是，和際上先進的PCB儀器裝備相比，大多數的產PCB儀器裝備在技術水平仍存在差距，其主要原因是內的PCB儀器裝備企業(yè)里大型企業(yè)少，目前中PCB儀器裝備廠商不下于1800家，但卻小廠林立，微小型的PCB廠商多（所謂的“星星多、月亮少”）。

    這些微小型PCB儀器裝備企業(yè)，普遍存在研究開發(fā)能力薄弱、缺乏創(chuàng)新能力、缺少獨特的工藝技術等不足，導致研制的高技術、高附加值儀器裝備不多，創(chuàng)新的、超越外的儀器裝備更是稀少。所以，我PCB儀器裝備企業(yè)需要進一步發(fā)展，加大研發(fā)投入，引進和培養(yǎng)專業(yè)的技術人才，提升公司自身水平，提升產PCB儀器裝備的性能質量，提高產PCB儀器裝備的平均水平。

    而內業(yè)界知名的大中型PCB儀器裝備企業(yè)，必將目光盯準外的高端儀器裝備市場，大力提倡、鼓勵和支持技術研發(fā)和自主創(chuàng)新，走產學研用結合道路，培養(yǎng)高端的科研隊伍、科技骨干和領軍人物，重點推動自動化、智能化技術發(fā)展，實現“機器換人”以保障和提升PCB產品的高精度和高品質，滿足行業(yè)客戶需求，搶占內高端市場。

    專用PCB儀器裝備處于PCB價值鏈的高端，是衡量我PCB產業(yè)是否強盛的重要標志。沒有高端儀器裝備，絕對生產不出高端的HDI、FPC、IC載板。雖然目前內擁有少部分發(fā)展較好的PCB專用儀器裝備企業(yè)，但總體來說，產的高端儀器裝備仍很缺乏，導致我PCB產業(yè)鏈條的不完整。表1是主要缺少的高端穩(wěn)定可靠的儀器裝備（部分）。

　　4 、產PCB儀器裝備未來趨勢

    由于中PCB產業(yè)起步較晚，與日本、歐美、臺灣等家和地區(qū)的發(fā)展相比存在有一定差距，大力發(fā)展產PCB儀器裝備，將成為未來中民族PCB產業(yè)發(fā)展的重點和核心。

    根據中報告大廳發(fā)布的《2013-2018年中撓性印制電路板市場深度分析報告》顯示，目前中PCB產業(yè)也處于調整時期。但在下游電子終端產品制造基地的群聚下，中大陸毫無疑問將持續(xù)成為全球一大生產區(qū)域，預計2017年總產值可達到289.72億美元，占全球PCB總產值比例上升至44.13%。

    例如，集成電路的主要應用領域——手機、計算機等移動互聯產業(yè)，中是該產業(yè)的全球集成電路需求里的大市場，但高端的集成電路，卻仍主要靠進口，2012年我進口集成電路2418億塊，計1921億美元；2013年進口2313億塊，同比增長20.5%?？梢哉f，在未來的三、四年里，中PCB將有一個比外更好的發(fā)展時期。

    所以，PCB高端儀器裝備的未來需求量大，這是產PCB儀器裝備企業(yè)的的一個機遇期，研發(fā)高端儀器裝備迫在眉睫。內PCB儀器裝備只要性能質量相近，憑借性價比和售后服務等本土環(huán)境形成的優(yōu)勢，樹立民族品牌，產儀器裝備占市場份額大幅上升是必然的趨勢。

    后，在此呼吁行業(yè)的所有儀器裝備企業(yè)，大家團結一致，抱團發(fā)展，克服各種困難，縮短和外PCB儀器裝備整體水平的差距，將整個PCB行業(yè)及其產業(yè)鏈實現本土化，做大做強民族品牌，打造PCB產業(yè)強。我們有理由相信，中PCB企業(yè)一定能做大做強，未來一定屬于中！

來源：中PCB儀器設備發(fā)展現狀及趨向