昆山smt     12月23日，中芯際、長電科技先后發(fā)布公告稱：中芯際全資子公司芯電smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海、長電科技、家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“大基金”)，三方于2014年12月22日簽署《共同投資協(xié)議》，分別出資1億美元、2.6億美元、1.5億美元，成立100%控股公司。此次共同投資的終極目標是幫助長電科技“蛇吞象”，收購新加坡上市的全球四大集成電路封裝測試公司—STATS ChipPAC，即星科金朋。

    作為本次收購的主角，長電科技從11月3日起就因重大事項而停牌。長電科技是中大的封測公司，2013年收入8.5億美元，排名全球六。而星科金朋在全球封測行業(yè)位居四，2013年營收15.99億美元，在新加坡、韓、中大陸以及中臺灣地區(qū)均設有分公司。

    按照協(xié)議中簽署的《投資退出協(xié)議》等條款，長電科技將與芯電smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海協(xié)商購買其股權，如果協(xié)商不一致，芯電smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海也可以要求長電科技收購其股票，出售價按照年投資收益率10%-12%計算，長電科技不得拒絕。此外，三方協(xié)議中同樣也提出了大基金的投資方式以及投資回報率。

　　全球封測基地轉向中

    這是大基金首次出手參與中集成電路企業(yè)對海外公司的并購。

    “收購海外公司，不僅會面臨資金的問題，更主要的還是不同地區(qū)之間出于政治因素的投資限制、核心技術出口限制等等。” 集成電路行業(yè)著名分析師孫昌旭在接受21世紀經濟報道采訪時說：“所以，這種事情以前從來沒有哪個公司想過。”

    在此次收購中，大基金除了出資1.5億美元參股之外，還額外提供了1.4億美元的股東貸款，總計出資2.9億美元。除此之外，大基金背后的家政策支撐，更是幫助長電科技解決了很多政策、技術封鎖的問題。

    “封裝是內集成電路產業(yè)環(huán)節(jié)中薄弱的一環(huán)，這個環(huán)節(jié)的收購能夠顯著提升產業(yè)整體價值。”孫昌旭告訴記者：“長電是內大的封測公司，近兩年成長飛速，但與際公司仍然有明顯差距。”

    她舉例告訴記者，“像WLCSP晶圓級封裝、3D封裝、TSC等熱門的技術，內根本無法實現(xiàn)，但是現(xiàn)在物聯(lián)網、可穿戴設備的芯片都需要這些工藝來實現(xiàn)小型化芯片。即便是際上已經非常普及的"倒裝"(注：一種先進的封測技術)，內做起來仍然良率非常低，這次收購可以彌補這些技術短板。”

    目前，高端新品的封裝測試技術基本都分布在中臺灣地區(qū)，比如，蘋果A9芯片采用了3D封裝工藝，主要由美的Amkor公司以及中臺灣地區(qū)的日月光完成，而蘋果 Watch的核心芯片組的封裝工程也由日月光承擔。

    完成收購之后，長電科技將獲得星科金朋晶圓級封裝和3D封裝等先進技術。孫昌旭介紹：“如果實現(xiàn)"倒裝"技術，那么企業(yè)的利潤率可以提升50%-100%，先進的技術水平可以使產業(yè)的價值得到提升。”

    在中公司以并購提升價值的同時，跨公司也把重心轉移至中。今年11月，德州儀器在成都建設全球七個封測工廠，德州儀器高級副總裁Kevin在發(fā)布會上表示，“這是德州儀器全球大的兩個封測工廠之一，將采用先進的封裝技術，并且后續(xù)導入SIP、3D封裝。”

    12月，Intel對外宣布：投資16億美元對Intel成都封測工廠進行全面升級，將在中引入Intel新的高端封測技術，這些技術的應用領域是智能手機、物聯(lián)網和可穿戴設備等細分市場。

    “很多中的采購商要飛到菲律賓或者馬來西亞，在德州儀器、英飛凌、飛思卡爾等半導體公司在當?shù)氐姆鉁y廠蹲點等貨。”孫昌旭告訴記者，東南亞一直是半導體廠商封裝測試的重要基地，而現(xiàn)在這個封測基地開始向中大陸轉移。

　　整合難題

    不過，對于長電科技而言，這次蛇吞象的難題要超出預期。

    在11月6日發(fā)布的公告中，長電科技表示，此次收購不包括星科金朋在中臺灣地區(qū)的兩個子公司。iSuppli半導體首席分析師顧文軍[微博]接受21世紀經濟報道采訪時告訴記者，這是因為臺灣地區(qū)對于資本投資有嚴格限制。“這種限制其實已經拖累了我臺灣地區(qū)的產業(yè)發(fā)展。”

    人才團隊是另一個難題。顧文軍告訴記者，他聽聞一些星科金朋的管理層已經說過，如果被長電收購了，他們就離開公司。“長電科技必須要考慮際團隊整合的難題，收購之后不僅是把核心人員留下來，更主要的是能否做到"整"與"合"的結合，這才能達到收購的目的。”顧文軍認為。

    人才團隊的建設是目前中所有集成電路公司都要面臨的問題。此前，21世紀經濟報道曾采訪內數(shù)個集成電路龍頭企業(yè)高層，他們均告訴記者：“集成電路人才在際公司中均享有很多股權激勵，但內的企業(yè)大多是企，如果采用股權激勵，必然會產生"有資產流失"的困惑，會帶來很多限制。這個問題，目前沒有很好的解決辦法。”

    “除此之外，中企業(yè)的品牌價值，是否足以支撐際市場?這也需要考慮，如果不能提供同樣、甚至更優(yōu)秀的客戶服務，那么很可能會面臨核心客戶流失的困境。” 手機中聯(lián)盟秘書長老杳也舉例告訴記者，“比如高通[微博]，它在星科金朋的訂單大多為安全產品，要擔心它在星科金朋被收購之后可能轉單。”

    或許也正是由于這些問題的困擾，長電科技與星科金朋的談判已經拖延了3次。本次公告中，長電科技將談判終止日期延至12月31日，并表示該日期仍然可以延長。

    大基金的投資規(guī)則

    大基金的首次出手吸引了整個集成電路產業(yè)的關注。

    在本次公告的《共同投資協(xié)議》中，大基金的股權投資方式得到公開，并且大基金與長電科技簽署的《售股權協(xié)議》、《債轉股協(xié)議》提出了大基金的退出機制：股權投資的年回報率不低于10%、股東貸款利息按照年利率10%計算。

    “其實，股權投資的方式一直充滿爭議。”一大基金發(fā)起公司內部人士曾告訴記者：“因為一些公司的注冊股本特別少，大基金投資之后肯定會成為大的股東，這種特殊情況下，對于企業(yè)經營影響、投資形式的問題，就很難達成一致。”該人士告訴記者，“大基金和企業(yè)，對于這個問題，一直找不到平衡點，所以落地的時候也有很多難題。”

    “投資回報率是主要的爭議。制造、設計屬于戰(zhàn)略投資，對于回報很難有預期，但基金公司屬于資本運作，投資回報是核心問題。兩者之間的矛盾，必須要一點點，通過很多項目去磨合。”另一位知情人士如是向記者分析。

    日前，家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司舉行了成立之后的首次股東會。不過，該會議并未討論股權投資、投資回報率等問題。

    當前情況下，大基金的首次出手，不僅能幫助內公司掃清際收購的壁壘，同時也可以借這次項目去優(yōu)化、完善投資方式，尋找基金公司與企業(yè)之間的平衡點。

來源：全球封測基地轉向中